低含銀量焊膏用助焊劑成分分析、成分檢測(cè)、配方分析、模仿配制、工藝開發(fā)

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助焊劑是指在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。杭州柘大飛秒檢測(cè)技術(shù)依托浙江大學(xué)提供膠粘劑檢測(cè)報(bào)告、成分分析、成分檢測(cè)、配方分析、配制小樣服務(wù)！

  助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面。

為了尋找可以替代錫鉛釬料的無(wú)鉛釬料，人們進(jìn)行了許多研究得到了Sn—Ag，Sn-Cu，Sn-Ag—Cu等較有潛力的釬料合金系。研究表明Sn-Ag-Cu釬料的熔點(diǎn)較低(217～221℃)具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能，可焊性也較好被公認(rèn)為是最有可能替代Sn-Pb合金的無(wú)鉛釬料口]。目前國(guó)際上研究較多、得到歐美等國(guó)推舉和初步商業(yè)化的無(wú)鉛釬料有Sn—Ag和Sn—Ag-Cu共晶合金，但在研究和使用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)與傳統(tǒng)的Sn-Pb釬料相比，Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性差、易氧化且熔點(diǎn)高(Sn-Pb釬料熔點(diǎn)為183℃)。熔點(diǎn)的升高意味著焊接溫度必須提高，這一方面會(huì)造成板面元件的損壞，另一方面必然會(huì)增加助焊劑中活性劑的揮發(fā)，容易引起焊劑性能的失效而起不到良好的活化和保護(hù)作用。如果預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間調(diào)整不當(dāng)將會(huì)造成較多的焊后殘留物或由于焊劑活性不足造成焊點(diǎn)潤(rùn)濕性更差，當(dāng)預(yù)熱溫度偏低時(shí)還可能會(huì)導(dǎo)致有氣體放出而產(chǎn)生焊料球和飛濺。為了改善無(wú)鉛釬料的釬焊特性，本工作對(duì)SnAgCu焊膏用助焊劑開展了專門研究。

目前國(guó)內(nèi)開發(fā)的助焊劑品種繁多，盡管都能基本實(shí)現(xiàn)助焊作用，但普遍存在著強(qiáng)腐蝕性或低焊接活性以及對(duì)焊料的選擇性強(qiáng)等缺點(diǎn)，某些助焊劑產(chǎn)品含有大量高腐蝕性成分，使得引線可焊性降低極快，也易早期失效，這對(duì)某些具有高可靠性要求的產(chǎn)品(如軍事電子產(chǎn)品)的焊接帶來(lái)極大的潛在危害[2]，因此開發(fā)SnngCu焊膏用性能優(yōu)異的助焊劑很有實(shí)用價(jià)值。

飛秒檢測(cè)業(yè)務(wù)

飛秒檢測(cè)與浙大合作擁有多年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的教授、博士、產(chǎn)線工程師和先進(jìn)的分析儀器提供成分分析，工藝開發(fā)服務(wù)，具體如下：

低含銀量焊膏用助焊劑成分分析：指解析未知的具體樣品中含有什么成分和對(duì)應(yīng)配比是什么，幫助客戶還原出固體樣品的配方！

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