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最新銅鎳合金檢測(cè)儀器最新銅鎳合金分析儀器最新銅鎳合金測(cè)試儀器最新鉬鎢合金檢測(cè)

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最新銅鎳合金檢測(cè)儀器最新銅鎳合金分析儀器最新銅鎳合金測(cè)試儀器最新鉬鎢合金檢測(cè)儀器最新鉬鎢合金分析儀器最新鉬鎢合金測(cè)試儀器產(chǎn) 品說(shuō) 明一、合金分析儀 DP2000用途及應(yīng)用用于現(xiàn)場(chǎng)，無(wú)損，快速，準(zhǔn)確分析檢測(cè)合金元素和合金牌號(hào)的識(shí)別。手持式合金分析儀主要應(yīng)用在化工、金屬冶煉、廢舊金屬的回收、壓力容器、電力電站、石油化工、精細(xì)化工、制藥、航空航天、石化建設(shè)等行業(yè)中。用于庫(kù)存材料管理、安裝材料復(fù)檢、質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）、廢舊金屬鑒別等現(xiàn)場(chǎng)的合金元素分析和合金牌號(hào)鑒別（PMI）。二、合金分析儀 DP2000技術(shù)參數(shù) 【尺寸與重量】：外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG 【環(huán)境要求】：環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃黑色、銀白色相間【激發(fā)源】：大功率微型直板電子X(jué)射線管，內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無(wú)高壓電纜、無(wú)射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。【射線管靶材】：Rh、Au靶【X射線探測(cè)器】：超大型SDD硅漂移探測(cè)器【冷卻系統(tǒng)】：采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響【濾波器】：八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換【電壓、電流】：電壓15~35kv,電流200ua 【光譜束】：兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生最好的分析效果【主機(jī)供電系統(tǒng)】：2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座【智能接駁座】：可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài) 【開(kāi)機(jī)換電】：儀器即使在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒【標(biāo)準(zhǔn)化】：儀器開(kāi)機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng) 【平衡性】：儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，無(wú)需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感【散熱性】：超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低【顯示器】：整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView? 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 【顯示器固定方式】：一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低【顯示器可視性】：顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)良的可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性【數(shù)據(jù)顯示】：百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示；儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份【數(shù)據(jù)存儲(chǔ)】：ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜【數(shù)據(jù)傳輸】：USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。【處理器CPU】：532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提高【系統(tǒng)CPU外設(shè)】：采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM 【操作系統(tǒng)】：用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) 【合金建模方式】：基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析【合金種類】：鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列【合金牌號(hào)】：內(nèi)置合金牌號(hào)351種，用戶可自定義300種合金牌號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種，【小樣品測(cè)試】：不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) 【鋁合金】：能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合金牌號(hào) 三、合金分析儀 DP2000檢測(cè)的元素模式及種類【Alloy Beam1模式】：鈦Ti，釩V，鉻Cr，錳Mn，鐵Fe，鈷Co，鎳Ni，銅Cu，鋅Zn，鎢W，鉿Hf，鉭Ta，錸Re，鉛Pb，鉍Bi，鋯Zr，鈮Nb，鉬Mo，銀Ag，錫Sn，銻Sb等21元素【Alloy Beam2模式】：鈦Ti，釩V，鉻Cr，錳Mn，鐵Fe，鈷Co，鎳Ni，銅Cu，鋅Zn，鎢W，鉿Hf，鉭Ta，錸Re，鉛Pb，鉍Bi，鋯Zr，鈮Nb，鉬Mo，銀Ag，錫Sn，銻Sb；Plus鎂Mg，鋁Al，硅Si，磷P等25元素

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