切片分析

[ 項目詳細介紹 ]

目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。

適用范圍：  適用于電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等.

使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

測試流程：取樣     鑲埋      研磨     拋光     腐蝕     觀察拍照

常規檢驗項目及標準：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB結構缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等

2.PCBA焊接質量檢測：

a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

b.產品結構剖析：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等；

1. c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。