電子元器件切片分析 失效分析本實(shí)驗(yàn) 項(xiàng)目詳細(xì)介紹： 

    目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗(yàn)證。 

    適用范圍： 適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接缺陷，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等. 

    使用儀器：精密切割機(jī)，鑲埋機(jī)，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。 

    測(cè)試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照 

    常規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D 

    1.PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等 

    2.PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)： 

    a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等； 

    b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等； 

    c.微小尺寸量測(cè)（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

中天實(shí)驗(yàn)室主要檢測(cè)項(xiàng)目 ：

失效分析與預(yù)防：

金相切片分析，可焊性檢測(cè)，電子產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)，x射線檢查，離子污染度測(cè)試……

電子產(chǎn)品溫度與濕度測(cè)試，高溫測(cè)試 ，低溫測(cè)試 ，快速溫變測(cè)試，溫度沖擊測(cè)試，溫度低氣壓測(cè)試，太陽(yáng)輻射測(cè)試，氣體腐蝕試驗(yàn)，防水測(cè)試，防塵測(cè)試，鹽霧測(cè)試。

綜合試驗(yàn)：

HALT/高加速壽命測(cè)試，HASS/高加速應(yīng)力篩選測(cè)試，HASA/高加速應(yīng)力抽檢篩選測(cè)試，三綜合測(cè)試，汽車零部件測(cè)試，透光率測(cè)試，表面粗糙度測(cè)試，抗菌防霉測(cè)試，按鍵壽命測(cè)試，插拔壽命測(cè)試

機(jī)械環(huán)境可靠性檢測(cè)：

振動(dòng)測(cè)試，跌落測(cè)試，壓力測(cè)試，械沖擊測(cè)試，碰撞測(cè)試，滾筒跌落，模擬跑車振動(dòng)，

化學(xué)環(huán)保測(cè)試：

ROHS2.0測(cè)試，REACH測(cè)試，SVHC高關(guān)注物質(zhì)檢測(cè)，PAHS測(cè)試，PFOS測(cè)試，6P，鹵素測(cè)試，

包裝材料檢測(cè)：

紙和紙板類測(cè)試，膠帶測(cè)試（初粘性，持粘性……），瓦楞紙板與瓦楞紙箱測(cè)試（耐破，邊壓，抗壓……），紙護(hù)角測(cè)試（縱向抗壓，橫向抗彎），托盤卡板測(cè)試（靜載，動(dòng)載，堆碼，彎曲，角跌落……），緩沖材料測(cè)試（壓縮性能，拉伸性能，蠕變性，撕裂強(qiáng)度……），塑料薄膜測(cè)試（抗刺穿，拉斷力和斷裂伸長(zhǎng)率，永久變形……），ISTA國(guó)際運(yùn)輸安全測(cè)試 ，

材料測(cè)試：

材料檢測(cè)：金屬材料測(cè)試，非金屬材料測(cè)試，表面異物分析，涂鍍層表面分析，成分分析。

材料分析的設(shè)備：（顯微/傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀(SEM/EDS)、X射線光電子能譜儀(XPS)、二次離子質(zhì)譜(SIMS)、X射線衍射儀(XRD)

EMC檢測(cè)項(xiàng)目：

靜電放電檢測(cè)，注入電流檢測(cè)，空間輻射發(fā)射檢測(cè)，電瞬變快速脈沖群檢測(cè)，諧波電流/電壓閃爍檢測(cè)，電壓跌落與短是中斷檢測(cè)，雷擊/浪涌檢測(cè)，磁場(chǎng)發(fā)射檢測(cè)，騷擾功率檢測(cè)，傳導(dǎo)發(fā)射檢測(cè)等

防靜電測(cè)試：

一、防靜電活動(dòng)地板　 基本檢驗(yàn)：系統(tǒng)電阻;外觀；機(jī)械性能；阻燃。　 全項(xiàng)檢驗(yàn)：系統(tǒng)電阻;外觀；機(jī)械性能；阻燃；重量；耐沖擊性能；滾動(dòng)載荷；磨耗。

二、防靜電紡織品　 1.帶電荷量　2.靜電電壓衰減期　3.燃燒性能　4.點(diǎn)對(duì)點(diǎn)電阻

三、防靜電工作服　 1．帶電荷量　2.接縫縫合強(qiáng)度　3.服料斷裂強(qiáng)力　4.面料的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)電阻

環(huán)境安全檢測(cè):

廢氣、廢水檢測(cè)，水質(zhì)檢測(cè)

電子元器件切片分析 失效分析本實(shí)驗(yàn) 項(xiàng)目詳細(xì)介紹： 目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善驗(yàn)證。 適用范圍： 適

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