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氣候類環(huán)境測(cè)試有哪些測(cè)試項(xiàng)目
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可靠性測(cè)試——為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。可靠性測(cè)試分類：氣候類環(huán)境測(cè)試，動(dòng)力（機(jī)械環(huán)境測(cè)試），戶外環(huán)境，設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試等。華耀檢測(cè)服務(wù)內(nèi)容主要有氣候類環(huán)境測(cè)試、動(dòng)力（機(jī)械環(huán)境測(cè)試）、戶外環(huán)境等。這期內(nèi)容讓我們首先來看看氣候類環(huán)境測(cè)試 01.溫濕度測(cè)試(Temp./Humidity - Damp Heat Test) 通常將干燥高溫試驗(yàn)(Dry heat)、低溫試驗(yàn)(Cold)、溫濕度穩(wěn)態(tài)試驗(yàn)(Constant Temp./Humidity)和溫濕度循環(huán)試驗(yàn)(Humidity Cycles)各別分開進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。對(duì)塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對(duì)溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應(yīng)，溫度所產(chǎn)生效應(yīng)多為塑性變形或產(chǎn)品過溫(Over Heat)或低溫啟動(dòng)不良(Cold start)等等，多孔性材料在濕度環(huán)境下會(huì)應(yīng)毛細(xì)孔效應(yīng)(Breathing Effect)而出現(xiàn)表面濕氣吸附，滲入、凝結(jié)等情形，在低濕環(huán)境中會(huì)因靜電荷累積效應(yīng)誘發(fā)產(chǎn)品出現(xiàn)失效。除了戶外型品必須執(zhí)行結(jié)露試驗(yàn)(Condensation test)外，通常對(duì)室內(nèi)使用產(chǎn)品在濕度試驗(yàn)過程中應(yīng)避免水氣凝結(jié)(Condensation)情形出現(xiàn)，因水氣凝結(jié)易造成產(chǎn)品線路出現(xiàn)短路現(xiàn)象而造成失效。常見濕度不良現(xiàn)象：物理強(qiáng)度的喪失、化學(xué)性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學(xué)反應(yīng)、電子組件的退化等現(xiàn)象。 02.干燥高溫試驗(yàn)(Dry Heat Test) 消費(fèi)性電子：+35℃~+45℃之間，網(wǎng)通類產(chǎn)品與工業(yè)用產(chǎn)品：+45℃~+55℃之間，長期戶外使用產(chǎn)品：大于+70℃，車用電子：視其安裝條件定。在應(yīng)用上通常區(qū)分為儲(chǔ)存高溫試驗(yàn)(High Temperature Storage Test)與操作高溫試驗(yàn)(High Temperature Operating Test)，在儲(chǔ)存高溫試驗(yàn)建議采用常溫/高溫循環(huán)方式進(jìn)行試驗(yàn)，操作高溫試驗(yàn)則通常采用穩(wěn)態(tài)高溫方式進(jìn)行。常見產(chǎn)品高溫不良現(xiàn)象：不同材料膨脹系數(shù)造成零件損壞/卡死散熱不良造成零件過熱電氣失效皮帶松弛，加速老化及顏色退化，變黃塑性軟化、效能降低、特性改變、潛度破壞、氧化等現(xiàn)象。 03.低溫試驗(yàn) 消費(fèi)性電子：+5℃~ -5℃之間，網(wǎng)通類產(chǎn)品與工業(yè)用產(chǎn)品：-5℃~-20℃之間，長期戶外使用之產(chǎn)品(如LED路燈)：-30℃ or-40℃ 進(jìn)行操作低溫試驗(yàn)時(shí)強(qiáng)烈建議須執(zhí)行低溫啟動(dòng)試驗(yàn)(Cold start test)，因多數(shù)產(chǎn)品均存在著在低溫下出現(xiàn)電源無法啟動(dòng)現(xiàn)象。若能在執(zhí)行低溫試驗(yàn)時(shí)伴隨著產(chǎn)品最低工作電壓一并進(jìn)行則更佳。 04.步入式溫濕度測(cè)試大型溫濕度試驗(yàn)(Walk-in chamber) 針對(duì)大型電子產(chǎn)品、大型包裝物(如棧板)、大量樣品之壽命試驗(yàn)(MTBF)之實(shí)測(cè)，皆須要采用大型試驗(yàn)柜以滿足空間需求。 05.溫度／高空測(cè)試（減氣壓）溫度/高空(低壓)復(fù)合試驗(yàn)主要目的為模擬無壓力控制下航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達(dá)或氣密性考慮以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。由于在減氣壓(Low Air Pressure)環(huán)境下空氣流動(dòng)緩慢使得產(chǎn)品出現(xiàn)熱應(yīng)力集中使局部溫度升高造成功能失效屬最常見現(xiàn)象，馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定與高壓組件出現(xiàn)Arcing/ Corona亦為常見現(xiàn)象。溫度/氣壓常見不良現(xiàn)象：熱效應(yīng)/局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體/氣體外泄、氣密失效、密封容器變形/破裂、馬達(dá)/引擎運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定、Arcing/ Corona等。 06.鹽霧腐蝕試驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn)通常用來驗(yàn)證材料表面鍍層(Coating Quality)質(zhì)量以及仿真產(chǎn)品應(yīng)用于海島型國家或安裝使用于船艦上之裝備。此種試驗(yàn)不能取代濕度與霉菌生長效應(yīng)，通常亦不用來評(píng)估全系統(tǒng)之試件。鹽霧試驗(yàn)通常于氣候類試驗(yàn)后實(shí)施，對(duì)涂裝缺陷發(fā)現(xiàn)率效果更明顯。就IEC與MIL試驗(yàn)條件來看，除了MIL STD所使用鹽的純度上有微差異外，測(cè)試溫度與鹽水比重上幾乎是完全相同。就實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)上采用濕度與鹽霧交互循環(huán)試驗(yàn)方式，比固定溫度與鹽霧試驗(yàn)方式更容易觀察出鍍層之缺陷與較易驗(yàn)證鍍層之質(zhì)量。

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